Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK

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  • Publication
    Innovative Fräswerkzeuge für die Mikrozerspanung
    ( 2006)
    Uhlmann, E.
    ;
    Oberschmidt, D.
    ;
    Schauer, K.
    Die Mikrosystemtechnik hat in den letzten Jahren ein starkes Wachstum erfahren. Dabei hat sich die Technologie der Mikrofräsbearbeitung fest in diesem Wirtschaftszweig etabliert. Wesentliche Vorteile dieser Technologie sind die hohe zu erzielende Geometriekomplexität, die Flexibilität hinsichtlich des zu bearbeitenden Werkstoffspektrums und das große wirtschaftliche Potential. Heute wird eine breite Durchsetzung der Mikrofräsbearbeitung jedoch wegen einer unzureichenden Prozessstabilität erschwert. In diesem Beitrag werden Methoden zur Lösung technologischer Fragestellungen, die Ergebnisse von Untersuchungen mit herkömmlichen Mikrofräswerkzeugen und die Resultate von Bearbeitungen mit belastungsorientiert optimierten Werkzeugen vorgestellt.
  • Publication
    Optimierung von Mikrofräswerkzeugen in der Werkzeugplanungsphase
    ( 2004)
    Uhlmann, E.
    ;
    Füting, M.
    ;
    Schauer, K.
    Die Mikrosystemtechnik verlangt auch bei kleinen Stückzahlen wirtschaftliche Fertigungsverfahren, die den Qualitätsanforderungen gerecht werden. In zunehmendem Maße findet hierfür die Mikrozerspanung mit Hartmetallwerkzeugen ihren Einsatz. Diese Technologie bietet neben den Vorteilen der herstellbaren Geometriekomplexität und flexibilität auch die Möglichkeit der Bearbeitung funktionaler Materialien (beispielsweise Stahllegierungen). Grundvoraussetzungen für die Prozesssicherheit dieser Technologie sind hohe Werkzeugstandzeiten sowie die Kenntnis der technologischen Bearbeitungsparameter. Dieser Fachbeitrag zeit Lösungswege, wie die Schwachstellen heutiger Mikrozerspanwerkzeuge, die insbesondere aus ihrer Herstellung resultieren, reduziert und eine sichere Prozessgestaltung für deren Anwendung entwickelt werden können.
  • Publication
    Mikrozerspanung metallischer Verbundwerkstoffe
    ( 2002)
    Uhlmann, E.
    ;
    Piltz, S.
    ;
    Schauer, K.