Fraunhofer-Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK

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  • Publication
    Lapidação por extrusão para o acabamento de matrizes e moldes
    ( 2013)
    Uhlmann, Eckart
    ;
    Borsoi Klein, T.
    ;
    Schmiedel, C.
    A tecnologia de lapidação por extrusão (AFM) pode ser utilizada para a realização de polimento de elevada qualidade em superfícies internas e externas de peças com complexidade geométrica. Além disso, permite a rebarbação e a usinagem de cantos e raios pré-definidos em peças de materiais de difícil usinabilidade como metal duro, aços endurecidos e cerâmicas avançadas. A ferramenta aplicada em AFM é uma suspensão polimérica que carrega consigo, distribuída de forma homogênea, grãos abrasivos de carbeto de silício, carbeto de boro ou diamante. Através da aplicação de uma pressão específica e uma temperatura controlada, esta suspensão é forçada a realizar um movimento cíclico alternado através do contorno da peça a ser usinada.
  • Publication
    NC-form grinding of carbon fibre reinforced silicon carbide composite
    ( 2013)
    Uhlmann, E.
    ;
    Borsoi Klein, T.
    ;
    Schweitzer, L.
    ;
    Neubrand, A.
    This paper presents an approach for the development and optimization of the NC-form grinding technology for an efficient machining of carbon fibre reinforced silicon carbide composite (C/SiC). The C/SiC properties, the importance and the necessity of the application of a high performance grinding process for the machining of this innovative composite material are introduced first. Then, the methodologies and the experimental investigations of NC-form grinding with the application of several machining parameters and three distinct bond types (vitrified, metal and synthetic resin) of diamond mounted points for the abrasive machining of C/SiC are presented. In order to monitor and analyze the process, grinding forces, surface integrity of ground workpieces and grinding wheel wear are investigated. The results of this paper provide new information regarding the wear behavior of grinding tools and the optimized conditions for grinding of C/SiC.