Title

Molded interconnect devices. 7. international congress 2006
Titel Supplements
September 27 - 28, 2006, Fürth, Germany
Institut
Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID
Univ. Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Verlagsort
Erlangen
Datum
2006
Konferenz