Title

Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"

Person Involved
Publisher
Publishing Place
Templin/Uckermark
Publication Date
2015
Series
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte; 19
ISBN
978-3-934142-73-2