Title

Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"
Verlag
Verlagsort
Templin/Uckermark
Datum
2015
Serie
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
ISBN
978-3-934142-73-2