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Fraunhofer-Gesellschaft
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Title

Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"

Verlag
Detert
Verlagsort
Templin/Uckermark
Datum
2015
Serie
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
ISBN
978-3-934142-73-2
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