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Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"
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Title
Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"
Verlag
Detert
Verlagsort
Templin/Uckermark
Datum
2015
Serie
Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik - aktuelle Berichte
ISBN
978-3-934142-73-2