Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität ("HePhaiStOs"). Schlussbericht

Jänchen, R.R.JänchenFromm, A.A.Fromm2022-03-082022-03-082018https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/300177deHeißsiegelprozessFolienverpackungDünnschichtthermoelement664620688Dynamische Heißsiegelprozesse für Verpackungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie unter Einsatz verbesserter Sensortechnik mit hoher Oberflächensensitivität ("HePhaiStOs"). Schlussberichtreport