Veltrup, MarkusMarkusVeltrupKrüger, TanjaTanjaKrügerWendt, FabianFabianWendtLück, MartinMartinLückRütters, MartinMartinRüttersLukasczyk, ThomasThomasLukasczyk2024-04-112024-09-052024-04-112024https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/46596010.1007/s35145-024-1614-xElektronische Bauteile, welche harschen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind, werden mittels Vergussmassen und Beschichtungen geschützt. Im Recycling- oder Reparaturfall müssen diese schonend entfernt werden. Ein laufendes Fraunhofer-Projekt hat sich das Ziel gesetzt, dies durch ein geregeltes und KI-gestütztes Laserabtragsverfahren zu ermöglichen.dejournal article