Aderhold, W.W.AderholdFruehauf, W.W.FruehaufHerz, R.R.HerzKahlden, T. vonT. vonKahldenPfitzner, L.L.PfitznerRyssel, H.H.RysselSauter, K.-D.K.-D.SauterSchmutz, W.W.SchmutzSchraft, R.D.R.D.Schraft2022-03-072022-03-071986https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/285130deBerücksichtigungFertigungseinrichtungHalbleiterbauelementHerstellungHerstellungsverfahrenStudieTechnikzukünftige Anforderung670Studie ueber den Stand der Technik und zukuenftige Anforderungen an Fertigungseinrichtunen zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Beruecksichtigungen verschiedener Herstellungsverfahrenstudy