Kopietz, LukasLukasKopietzBurfeind, JensJensBurfeindDoetsch, ChristianChristianDoetschGrevé, AnnaAnnaGrevéSchwerdt, PeterPeterSchwerdt2022-03-082022-03-082020https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/312205Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Hydrophilieren eines Halbzeugelements (2), insbesondere Elektrodenelements, Bipolarelements und/oder Wärmetauscherelements, aus einem Kunststoffmaterial oder Kunststoffverbundmaterial enthaltend wenigstens einen thermoplastischen und/oder wenigstens einen duroplastischen Kunststoff. Damit die Benetzbarkeit der Bauteiloberfläche für wässrige Medien mit geringeren Gefügeänderungen, mit geringeren Kosten und mit einem geringeren Aufwand gesteigert werden kann, ist vorgesehen, dass das Hydrophilieren wenigstens teilweise durch Aufbringen von Kohlenstoffpartikeln (3) wenigstens bereichsweise auf wenigstens eine Oberfläche (1) des Halbzeugelements (2) bewirkt wird und dass die Kohlenstoffpartikel (3) durch Einreiben, Druckgasstrahlen und/oder durch Elektrostatik derart wenigstens bereichsweise auf die wenigstens eine Oberfläche (1) aufgebracht werden, dass die Kohlenstoffpartikel (3) an der Oberfläche (1) haften bleiben.depatent102019103542