Title

7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018. Proceedings
Titel Supplements
18th to 21st Sept. 2018, Dresden, Germany
Institut
TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik -IAVT-
Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-
International Microelectronics and Packaging Society -IMAPS-
Verlag
Verlagsort
Piscataway, NJ
Datum
2018
ISBN
978-1-5386-6814-6
978-1-5386-6813-9
978-1-5386-6815-3
Konferenz