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2023
Conference Proceeding
Title
Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung SSP 2023
Title Supplement
Tagungsband zur Konferenz, Stuttgart, 25. Mai 2023
Abstract
Mit dem Ziel, nationale und internationale Fachleute unterschiedlicher Disziplinen der Produktentwicklung aus Industrie und Wissenschaft in den Dialog zu bringen, organisiert der Verein zur Förderung produktionstechnischer Forschung e.V. und das Fraunhofer IAO gemeinsam mit dem Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design IKTD, dem Institut für Maschinenelemente IMA und dem Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT der Universität Stuttgart das Stuttgarter Symposium für Produktentwicklung SSP. Am 25. Mai 2023 findet das SSP zum siebten Mal statt. Die Konferenz bietet Wissenschaftlern eine Plattform zur Präsentation und Diskussion ihrer neuesten Forschungsergebnisse im Bereich der Produktentwicklung und fördert so den interdisziplinären Wissenstransfer. Aufgerufen waren in der SSP 2023 Beiträge aus folgenden Kategorien: Adaptive Bedienung für automatisiertes Fahren, Advanced Systems Engineering (ASE) / Model-Based Systems Engineering, Agile Produktentwicklung
• Design-Technik-Konvergenz
• Digital Engineering
• Innovations- und Technologiemanagement
• Konstruktionsmethodiken
• Leichtbau in der Produktentwicklung
• Nachhaltige Produktentwicklung
• Nutzerzentriertes Design
•Produktkomplexität
• Wissensmanagement in der Produktentwicklung
• Zuverlässige Produktentwicklung
Im Plenum und vier Tracks mit jeweils drei Sessions werden 41 Beiträge präsentiert. Der Abstract der Keynote sowie die 40 Volltexte mit deutschen und englischen Abstracts sind in diesem Band zusammengefasst.
• Design-Technik-Konvergenz
• Digital Engineering
• Innovations- und Technologiemanagement
• Konstruktionsmethodiken
• Leichtbau in der Produktentwicklung
• Nachhaltige Produktentwicklung
• Nutzerzentriertes Design
•Produktkomplexität
• Wissensmanagement in der Produktentwicklung
• Zuverlässige Produktentwicklung
Im Plenum und vier Tracks mit jeweils drei Sessions werden 41 Beiträge präsentiert. Der Abstract der Keynote sowie die 40 Volltexte mit deutschen und englischen Abstracts sind in diesem Band zusammengefasst.
Editor(s)
Corporate Author
Univ. Stuttgart, Institut für Konstruktionstechnik und Technisches Design -IKTD-
Univ. Stuttgart, Institut für Maschinenelemente -IMA-
Publisher
Fraunhofer IAO