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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Vorrichtung zum Laserstrahlschneiden

Abstract
Bei der Vorrichtung wird ein Laserstrahl (5) emittiert und fokussiert in Richtung einer Oberfläche eines Werkstücks (1) gerichtet Es ist eine Zuflussleitung (3) für ein flüssiges Medium, das für den Laserstrahl (5) zumindest partiell transparent ist und die Absorptionslänge nach dem Lambert-Beer'schen Gesetz entsprechend der Wellenlänge, der von der Laserstrahlungsquelle emittierten Laserstrahlung beim Durchströmen des flüssigen Mediums, das durch die Zuflussleitung (3) strömt, mindestens 200 mm beträgt, angeschlossen. Die Zuflussleitung (3) mündet in einen Kanal (7), durch den flüssiges Medium mit dem Laserstrahl (5) durch eine Düse (2) in Richtung eines zu schneidenden Werkstücks (1), das im oder einem weiteren flüssigen Medium angeordnet ist. Der Kanal (7) weist mit der Austrittsöffnung der Düse (2) einen freien Querschnitt auf, der größer als die Fläche des Querschnitts des Laserstrahls (5) ist. Im Bereich der Austrittsöffnung der Düse (2) ist ein Druck ppdes aus der Düse (2) austretenden Strahls des flüssigen Mediums, der größer als der Druck der Atmosphäre in der Umgebung oberhalb der Oberfläche des flüssigen Mediums ist, eingehalten.
Inventor(s)
Herwig, Patrick  
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS  
Mai, Daniel
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS  
Pinder, Thomas  
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS  
Mahrle, Achim  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS  
Link to:
Espacenet
Patent Number
DE102023102934 A1
Publication Date
August 8, 2024
Language
German
Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS  
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