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Fraunhofer-Gesellschaft
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December 2023
Report
Title

Strukturierter und automatisierter Chip-Entwurf für die Automobilelektronik - AnastASICA

Title Supplement
Gemeinsamer Schlussbericht
Abstract
Die Ergebnisse des Verbundprojektes AnastASICA werden es KMU ermöglichen, neue hochperformante ASICs wesentlich günstiger als bisher zu entwickeln, um damit wettbewerbsfähiger zu werden. Die neuen Entwurfsmethoden werden dabei helfen, Synergien zwischen KMU zu schaffen, um schneller und zielführender bestehende IPs in neue Systeme zu integrieren. Dieser Ansatz und die damit verbundenen Synergien werden so mithelfen, kleine und mittlere Unternehmen auf dem wachsenden ASIC-Entwicklungsmarkt nachhaltig zu stärken. Halbleiter-Unternehmen wie Intel, Qualcomm, NXP, Infineon Technologies, STMicroelectronics, Texas Instruments, Renesas Electronics, ON Semiconductor, Maxim Integrated und Analog Devices stehen hier zwar einerseits auch in Konkurrenz zu den KMU, vielmehr stellen diese aber auch einen hochinteressanten Absatzmarkt für die in AnastASICA entwickelten effizienten ASIC-Designmethoden dar.
Author(s)
Schenkel, Frank C.
MunEDA GmbH
Prautsch, Benjamin  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Wittmann, Reimund
IMST GmbH  
Kwasigroch, Sören
Rheinland-Pfälzische Technische Universität Kaiserslautern-Landau
Project(s)
Strukturierter und automatisierter Chip-Entwurf für die Automobilelektronik  
Funder
Bundesministerium für Bildung und Forschung  
File(s)
Download (5.85 MB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-2421
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS  
Keyword(s)
  • ASIC

  • KMU

  • Design-Migrations-Verfahren

  • Projektbericht

  • IntelligentIP

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