September 27, 2022
Presentation
Title

State of the Art Packaging

Title Supplement
Presentation held at ECPE Tutorial "Wide-Bandgap User Training", 2022
Author(s)
Schletz, Andreas  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Endruschat, Achim
Heckel, Thomas  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Conference
Open Access
DOI
File(s)
Rights
CC BY-ND 4.0: Creative Commons Attribution-NoDerivatives
Language
English