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Konferenzschrift
3DIC: Past, Present and Future - a European Perspective
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2020
Vortrag
Titel
3DIC: Past, Present and Future - a European Perspective
Titel Supplements
Presentation held at IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020, Special Session: Special Session: 3DIC - Past, Present and Future, May 26-29, 2020
Author(s)
Ramm, Peter
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Klumpp, Armin
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Landesberger, Christof
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Weber, Josef
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Braun, Tanja
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Vivet, Pascal
CEA
Engelhard, Manfred
Infineon
Konferenz
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020
Externer Link
Externer Link
Language
Englisch
google-scholar
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EMFT
Tags
3D integration
3DIC
3D stacking
heterogeneous integra...
sensor integration
