Werkzeuge und Methoden für den interposerbasierten 3D-Entwurf

In dieser Arbeit werden die Probleme die sich beim Verdrahten von interposerbasierten (2.5D oder 3D) System ergeben, vorgestellt und analysiert. Für das Verdrahtungsproblem werden Methoden präsentiert die dieses unter Berücksichtigung der aufgeführten Probleme durchführen. Dazu werden in einem ersten Schritt bestehende Methoden und Verfahren aus den Bereichen PCB Entwurf, analoger oder digitaler Chipentwurf auf ihre Eignung klassifiziert. Da die bestehenden Verfahren keine adäquate Lösung für die zu lösenden Probleme darstellen wird im Folgenden ein Ansatz für ein neues Verfahren präsentiert.