Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Schaltungsbauelements und elektronisches Schaltungsbauelement

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Schaltungsbauelements mit den Schritten:Bereitstellen eines ersten elektronischen Bauelements mit einem oder mehreren elektrisch leitenden ersten Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden ersten Stützelementen;Bereitstellen eines zweiten elektronischen Bauelements mit einem oder mehreren elektrisch leitenden zweiten Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden zweiten Stützelementen;Ausbilden einer Verbindungsstruktur mit einem Interposersubstrat, mit elektrisch leitenden dritten Kontakten, mit einem oder mehreren elektrisch leitenden vierten Kontakten, mit einem oder mehreren isolierenden dritten Stützelementen, mit einem oder mehreren elektrisch leitenden fünften Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden vierten Stützelementen;Verbinden des ersten elektronischen Bauelements und des zweiten elektronischen Bauelements mit der Verbindungsstruktur, wobei die ersten Kontakte elektrisch mit den vierten Kontakten verbunden werden, wobei die ersten Stützelemente mechanisch mit den dritten Stützelementen verbunden werden, wobei die zweiten Kontakte elektrisch mit den fünften Kontakten verbunden werden, und wobei die zweiten Stützelemente mechanisch mit den vierten Stützelementen verbunden werden, so dass das erste elektronische Bauelement, das zweite elektronische Bauelement und die Verbindungsstruktur sowohl elektrisch als auch mechanisch verbunden werden;Abtragen eines Teils des Interposersubstrats, so dass die dritten Kontakte freigelegt werden.