Verfahren zu Ausbildung elektrisch leitender Durchkontaktierungen in keramischen Schaltungsträgern

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung elektrisch leitender Durchkontaktierungen in keramischen Schaltungsträgern, die mit mindestens einem keramischen plattenförmigen Substrat, das an zwei gegenüberliegenden Oberflächen mit metallischen Schichten beschichtet ist, gebildet sind, bei dem zur Ausbildung mindestens einer Durchkontaktierung ein erster Laserstrahl auf eine Oberfläche einer Leiterplatte gerichtet und damit ausgehend von dieser Oberfläche ein Abtrag des keramischen Werkstoffs des mindestens einen Substrats soweit erreicht wird, dass die an der gegenüberliegenden Oberfläche des mindestens einen Substrats vorhandene metallische Schicht frei gelegt und durch das mindestens eine Substrat eine Durchbrechung bis zur frei gelegten metallischen Schicht ausgebildet worden ist. Mit mindestens einem von vier nachfolgenden Verfahrensschritten (i) bis (iv) wird eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einer Oberfläche der Leiterplatte und der dieser am Substrat gegenüberliegenden Oberfläche ausgebildet.