Verfahren zur Überprüfung eines Trennschrittes bei der Zerteilung eines flachen Werkstückes in Teilstücke

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Überprüfung eines Trennschrittes, mit dem ein flaches Werkstück entlang einer oder mehrerer Trennlinien in Teilstücke zerteilt wird, insbesondere für die Vereinzelung von Bauelementen aus einem Halbleitersubstrat. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass nach dem Trennschritt durch einen Vergleich der Oberflächenneigung jeweils benachbarter Teilbereiche des Werkstücks bestimmt wird, ob die jeweils benachbarten Teilbereiche gegeneinander verkippt und damit voneinander getrennt sind. Das Verfahren ermöglicht eine automatisierte Überwachung des Erfolgs eines Trennschrittes auch bei Trennverfahren, die spaltfrei arbeiten.