Ueberwachungsvorrichtung und Ueberwachungsverfahren zur Ueberwachung eines heissen Pruefkoerpers auf Materialfehler sowie Herstellverfahren

(A1) Die Erfindung betrifft eine Ueberwachungsvorrichtung (28) und ein Ueberwachungsverfahren zur Ueberwachung eines Pruefkoerpers (20) auf Materialfehler mit einem Ultraschallwandler (10) und einer Koppeleinrichtung (18) zum Koppeln des Ultraschallwandlers (10) an den Pruefkoerper (20), um Ultraschallwellen zwischen dem Pruefkoerper und dem Ultraschallwandler zu uebertragen. Um eine dauerhafte Ueberwachung auch heisser Pruefkoerper durchfuehren zu koennen, wird vorgeschlagen, dass der Ultraschallwandler (10) ein Hochtemperatur-Piezomaterial (12) aufweist, das dauerhaft bei Temperaturen oberhalb von etwa 500?C einsetzbar ist, und dass die Koppeleinrichtung (18) eine Glas-, Glaslot-, Aktiv- oder Hartlot- oder Keramikverbindung aufweist, mittels der der Ultraschallwandler (10) dauerhaft auch bei Betriebstemperaturen oberhalb von etwa 500?C an dem Pruefkoerper (20) befestigbar ist. Weiterhin wird ein vorteilhaftes Herstellverfahren fuer eine solche Ueberwachungsvorrichtung (28) beschrieben.

EP 2093563 A2 UPAB: 20090907 NOVELTY - The monitoring device (28) has an ultrasonic transducer (10) and a coupling device (18) for coupling the ultrasonic transducer. The ultrasonic transducer has a high temperature piezo material, which is durably applicable to temperatures above approximately 650 degrees Celsius. The coupling device has a glass or glass solder joint, which serves as coupling medium and as mechanical fastener. DETAILED DESCRIPTION - INDEPENDENT CLAIMS are included for the following: (1) a monitoring method for monitoring an operated or operable test piece for material defects at temperatures above 650 degrees Celsius; and (2) a manufacturing method for manufacturing a monitoring device. USE - Monitoring device for monitoring a test piece for material defects. ADVANTAGE - The ultrasonic transducer has a high temperature piezo material, which is durably applicable to temperatures above approximately 650 degrees Celsius, and the coupling device has a glass or glass solder joint, which serves as coupling medium and as mechanical fastener, and hence ensures continuous monitoring at high temperatures of the test pieces.