Induktives Koppelelement und Verfahren zur Herstellung desselben

Ein induktives Koppelelement umfasst eine gestapelte Struktur, wobei die gestapelte Struktur eine erste Uebertragerseite und eine zweite Uebertragerseite aufweist, wobei die gestapelte Struktur in Stapelrichtung folgende Merkmale aufweist: einen ersten Schaltungstraeger, auf dem ein erstes Bauelement der ersten Uebertragerseite angeordnet ist; eine erste magnetisch flussfuehrende Schicht; einen zweiten Schaltungstraeger, auf dem eine erste Windung der ersten Uebertragerseite angeordnet ist; einen dritten Schaltungstraeger, auf dem eine zweite Windung der zweiten Uebertragerseite angeordnet ist; eine zweite magnetisch flussfuehrende Schicht; einen vierten Schaltungstraeger, auf dem ein zweites Bauelement der zweiten Uebertragerseite angeordnet ist; wobei das induktive Koppelelement ferner folgende Merkmale aufweist: eine erste elektrische Verbindung zwischen dem ersten Bauelement und der ersten Wicklung und eine zweite elektrische Verbindung zwischen der zweiten Windung und dem zweiten Bauelement.

DE1004026052 B UPAB: 20050907 NOVELTY - The device has a stacked structure with first and second transformer sides and, in the stack direction, a first circuit carrier on which a first component is arranged on the first transformer side, a first magnetic flux carrying layer (16), a second circuit carrier on which a first winding (44) is arranged on the first transformer side, a third circuit carrier on which a second winding (46) of the second transformer side is arranged, whereby the first and second windings are electrically isolated from each other, a second magnetic flux-carrying layer (24), a fourth circuit carrier on which a second component (28) of the second transformer side is arranged, a first electrical connection between the first component and first winding and a second electrical connection between the second winding and the second component . DETAILED DESCRIPTION - AN INDEPENDENT CLAIM is also included for a method of manufacturing an inductive coupling element. USE - For inductive coupling in electronic systems. ADVANTAGE - Can be simply implemented in a circuit carrier.