Developing a simulation environment for coupled electro-thermal simulation of integrated circuits

In den letzten Dekaden wurden die Bauelemente von Integrierten Schaltungen immer kleiner. Das führte dazu, dass die Dichte von Bauelementen immer höher wird. Wegen der wachsenden Integrationsdichte in integrierten Schaltungen und höheren Leistungen von Bauelementen, werden die thermischen Wechselwirkungen immer wichtiger. Aufgrund der fehlenden Simulationswerkzeuge ist es schwierig für den Designer die Probleme, die durch thermische Wechselwirkungen verursacht werden, bereits im Designprozess zu sehen. In der vorliegenden Arbeit werden die thermischen Wechselwirkungen auf die Halbleiter und die integrierten Schaltungen vorgestellt. Ein gekoppeltes elektro-thermisches Simulationswerkzeug wurde entwickelt durch eine Software, die die Kopplung des Cadence Schaltungssimulators Spectre und des im Fraunhofer IIS/EAS entwickelten Thermal Solver and Model Generators (TSMG) ermöglicht. Die Software wurde durch SKILL (die Programmiersprache von Cadence) erstellt.