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Konferenzschrift
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
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2009
Conference Paper
Title
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Author(s)
Hofmann, Lutz
Ecke, Ramona
Schulz, Stefan E.
Geßner, Thomas
Mainwork
12. Werkstofftechnisches Kolloquium und 8. Industriefachtagung Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik 2009
Conference
Werkstofftechnisches Kolloquium 2009
Industriefachtagung Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik 2009
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
