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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Bewertung der thermischen Alterung von Klebverbindungen
 
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June 16, 2021
Journal Article
Title

Bewertung der thermischen Alterung von Klebverbindungen

Other Title
Assessment of thermal aging of adhesive bonds
Abstract
Klebverbindungen sind zum Teil erheblichen Temperaturen ausgesetzt. Diese Belastungen können die Eigenschaften der Klebstoffe und somit die Beständigkeit der Klebverbindung über längere Zeiträume beeinträchtigen. Die Methode der dielektrischen Spektroskopie ermöglicht mit Hilfe von Monitorstrukturen, den Alterungszustand von Klebstoffen und -verbindungen zu bewerten.
Author(s)
Hölck, Ole  
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
DOI
10.1007/s35145-021-0506-6
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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