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June 16, 2021
Journal Article
Title
Bewertung der thermischen Alterung von Klebverbindungen
Other Title
Assessment of thermal aging of adhesive bonds
Abstract
Klebverbindungen sind zum Teil erheblichen Temperaturen ausgesetzt. Diese Belastungen können die Eigenschaften der Klebstoffe und somit die Beständigkeit der Klebverbindung über längere Zeiträume beeinträchtigen. Die Methode der dielektrischen Spektroskopie ermöglicht mit Hilfe von Monitorstrukturen, den Alterungszustand von Klebstoffen und -verbindungen zu bewerten.