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Advanced Packaging mit M3D - Mesoskalige Depositionstechnologie
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2005
Journal Article
Title
Advanced Packaging mit M3D - Mesoskalige Depositionstechnologie
Author(s)
Hedges, M.
Renn, M.
Kardos, M.
Stührmann, S.
Zöllmer, V.
Wirth, I.
Journal
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM