2013
Conference Paper
Title

Reaktives Bonden

Title Supplement
Eine neue Raumtemperatur Packaging-Technologie in der Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik
Author(s)
Braeuer, J.
Freitag, A.
Dietrich, T.R.
Wiemer, Maik  
Geßner, Thomas  
Mainwork
Conference
Language
German