Produktionstechnik für die Mikrosystemtechnik

Die Mikrosystemtechnik (MST) ist sehr stark durch die Miniaturisierung gekennzeichnet und getrieben. Die klassische zweidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik wird seit längerer Zeit durch dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnoligen abgelöst. Die zweiseitige Bestückung von Leiterplatten, die mittlerweile mehrere zehn Lagen von Leiterbahnen aufweisen sowie der Einsatz von in die Leiterplatte integrierten Bauelementen (Embedded Systems) sind Beispiele dafür, wie die immer kleiner werdenden Bauteile platzsparend in einer Schaltung untergebracht werden können. Dahinter steht eine extrem leistungsfähige Produktionstechnik zur Herstellung von mikroelektronischen Bauelementen sowie zur Fertigung von mikroelektronischen Systemen.

Micro System Technology is characterized and driven by miniaturization. The classical two dimensional composition and joining technologies are more and more replaced by three-dimensional composition and joining technologies. The double-sided equipment of circuit boards, which currently can have up to ten layers of conducting paths, as well as the use of systems embedded into the circuit board are examples for the trend to integrate ever smaller components in a space-saving way into a circuit board. This trend is being supported by an extremely efficient production technology for the manufacturing of micro electrical parts and for the manufacturing of micro electrical systems.