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Konferenzschrift
Experimentelle thermische Systemanalyse zur Unterstützung und Verifikation der thermischen Simulation
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2005
Conference Paper
Title
Experimentelle thermische Systemanalyse zur Unterstützung und Verifikation der thermischen Simulation
Title Supplement
Tutorial 13
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Author(s)
Schacht, R.
Mainwork
Systemintegration in der Mikroelektronik: Flexible Leiterplatten - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die Baugruppe
Conference
SMT Hybrid Packaging 2005
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
