2012
Doctoral Thesis
Title

Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen

Thesis Note
Zugl.: Dresden, TU, Diss., 2012
Author(s)
Schmidt, Christian
Fraunhofer-Einrichtung für Organik, Materialien und Elektronische Bauelemente COMEDD  
Publisher
Publishing Place
Dresden
Language
German