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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur
 
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2015
Conference Paper
Title

Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur

Author(s)
Weber, M.
Helm, D.
Preußner, J.
Pfeffer, K.
Eisenbart, M.
Klotz, U.E.
Mainwork
Elektrische und optische Verbindungstechnik 2015  
Funder
Bundesministerium für Wirtschaft und Technolgie BMWi (Deutschland)  
Conference
Symposium Connectors 2015  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM  
Keyword(s)
  • Cu-Legierungen

  • Relaxationsverhalten

  • Werkstoffmodellierung

  • Bauteilsimulation

  • Steckverbinder

  • Mechanik

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