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Konferenzschrift
Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur
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2015
Conference Paper
Title
Modellierung des mechanischen Verhaltens von Steckkontakten aus Cu-Ni-Si-Legierungen unter Berücksichtigung der Mikrostruktur
Author(s)
Weber, M.
Helm, D.
Preußner, J.
Pfeffer, K.
Eisenbart, M.
Klotz, U.E.
Mainwork
Elektrische und optische Verbindungstechnik 2015
Funder
Bundesministerium für Wirtschaft und Technolgie BMWi (Deutschland)
Conference
Symposium Connectors 2015
Language
German
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Keyword(s)
Cu-Legierungen
Relaxationsverhalten
Werkstoffmodellierung
Bauteilsimulation
Steckverbinder
Mechanik