Prozessverhalten beim Schärfen von hybridgebundenen Diamantschleifscheiben

Der Abrichtprozess stellt einen wesentlichen Bestandteil der Schleiftechnologie dar und umfasst sowohl das Profilieren als auch das Schärfen der Schleifscheibe. Nach dem Profilieren hochharter Schleifscheiben ist der Schleifkornüberstand meist zu gering. Dies führt zu erhöhten Reibungskräften und infolgedessen zu hohen Bearbeitungskräften, die thermische Schädigungen an Schleifwerkzeugen und Werkstücken verursachen können. Um eine leistungsfähige Schleifscheibentopographie zu erhalten, ist daher ein nachgelagerter Schärfprozess erforderlich. Aufgrund mangelnder Kenntnisse über die Wirkzusammenhänge zwischen den Prozessparametern und der resultierenden Schleifscheibentopographie beim Schärfen erfolgt die Prozessauslegung in der Praxis meist erfahrungsbasiert.
Die vorliegende Arbeit leistet einen wesentlichen Beitrag zur technologischen Grundlagenforschung im Bereich des Abrichtens und schafft die Basis für eine Automatisierung des Schärfprozesses. Damit wird nicht nur die Prozesssicherheit und Prozesseffizienz gesteigert, sondern auch die Qualität des gesamten Schleifprozesses nachhaltig verbessert.