Hochgenaue Lagejustierung von Koppelelementen in optischen Übertragungsstrecken

Die mikrometergenaue Lagejustierung von Koppelelementen zu Lichtwellenleitern in elektro-optischen Leiterplatten ist bislang nur mit hohem manuellem Aufwand im Labor umsetzbar. In diesem Beitrag wird ein neu entwickeltes hochgenaues Handlingsystem vorgestellt, das neben der mikrometergenauen bauteilindividuellen Lagerfassung eine dreidimensionale Feinpositionierung und zusätzlich eine greiferintegrierte Winkelfeinstellung am gegriffenen Bauteil ermöglicht.

The high precise alignment of light coupling elements to waveguides inside an electro-optical circuit board is only manually operated realizable in laboratories up to now. In this article a new developed high precision handling system will be introduced, that is able to capture the precise position of objects with 6 DOF and that enables furthermore three dimensional finepositioning in combination with an additional angle adjustment directly at the gripped component.