Akustische Rastermikroskopie und HF-Ultraschallabbildungsverfahren im Einsatz zur Materialprüfung und -charakterisierung, insbesondere in keramischen Werkstoffen

Der Fehlernachweis in keramischen Werkstoffen mit Hilfe von Ultraschallverfahren erfordert besondere Maßnahmen, da schon kleine, im Bereich von 50-100 mym liegende Fehler in Form von Einschlüssen oder Poren bei Belastung zur Rißbildung führen können. Von uns wurde ein "C-Scan"-Abbildungssystem aufgebaut, das im Frequenzbereich von 20-100 MHz arbeitet und sowohl breit- wie auch schmalbandige Anregung des Prüfkopfes erlaubt. Im oberflächennahen Bereich bietet sich das SAM (Scanning Acoustic Microscope) mit einem Frequenzbereich von 0,1-2 GHz als geeignetes Prüfgerät zum Nachweis von Rissen und der Verfolgung von Rißausbreitungen an. Mit dem "C-Scan"-Abbildungssystem sind wir in der Lage Fehler von 30 mym Durchmesser in 3 mm Tiefe in Keramik nachzweisen.