Neue Möglichkeiten in der Klebtechnik durch Niederdruckplasmen

Das industrielle Interesse an der Verbindungstechnik Kleben hat unter anderem auch einen innovativen Einfluß auf die Vorbehandlungs- und Reinigungsverfahren. Dies führt zur verstärkten Weiterentwicklung der Plasmaverfahren sowohl im wissenschaftlichen als auch im technologischen Bereich. Dazu ist ein tieferes Verständnis von Adhäsionsvorgängen und -mechanismen für die Verfahrensauswahl und -anwendung von großer Bedeutung. Andererseits müssen in der industriellen Nutzung anwendungsspezifische und fertigungsrelevante Besonderheiten beachtet werden, die weit vom klebtechnischen Idealzustand abweichen. Die Plasmareinigung als ein Verfahren der Feinreinigung und in Kombination mit der Klebtechnik wird für zukünftige, erhöhte Anforderungen an werkstoffgerechte Fügeverfahren von zunehmender Bedeutung sein. Laufende Entwicklungsprojekte sind darauf ausgerichtet.