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Konferenzschrift
Finite-Elemente-Analysen zur thermomechanischen Beanspruchung von Diffusionslöt- und Sinterverbindungen
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2015
Conference Paper
Title
Finite-Elemente-Analysen zur thermomechanischen Beanspruchung von Diffusionslöt- und Sinterverbindungen
Author(s)
Dudek, Rainer
Döring, Ralf
Rzepka, Sven
Seiler, B.
Kreyßig, Kerstin
Mainwork
Weichlöten 2015. Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik
Conference
Tagung "Weichlöten" 2015
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
