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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. 3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
 
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2018
Conference Paper
Title

3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate

Author(s)
Wünsch, Dirk  
Schroeder, T.
Baum, Mario  
Hiller, Karla  
Forke, Roman  
Wiemer, Maik  
Weidenmueller, J.
Dogan, O.
Goertz, M.
Mainwork
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2018  
Conference
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" (EBL) 2018  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
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