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Konferenzschrift
3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
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2018
Conference Paper
Title
3D-Packaging-Technologien zur Herstellung intelligenter medizinischer Implantate
Author(s)
Wünsch, Dirk
Schroeder, T.
Baum, Mario
Hiller, Karla
Forke, Roman
Wiemer, Maik
Weidenmueller, J.
Dogan, O.
Goertz, M.
Mainwork
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2018
Conference
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" (EBL) 2018
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
