Verbindungstechnologien zur Herstellung hochpixelierter LED-Lichtquellen

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderten Verbundprojekts ""mAFS", Förderkennzeichen 13N12513, haben die Industrie und Forschungspartner Osram Opto Semiconductors GmbH, Osram GMBH, Infineon Technologies AG, HELLA KGaA Hueck & Co., Daimler AG, Fraunhofer IAF und Fraunhofer IZM einen neuen Lösungsansatz für blendfreies Fernlicht mit deutlich höheren Pixelzahlen untersucht. Das Fraunhofer IZM Berlin hat hierfür zwei Verbindungstechnologien mit den entsprechenden Aufbauverfahren, die in diesem Paper vorgestellt werden sollen, auf Chip- und Wafer-Level entwickelt und erfolgreich erprobt. Die beiden Verbindungsvarianten nanoporöses Gold und Gold-Zinn, konnten auf Wafer-Level hergestellt, anschließend durch die entsprechenden Bond-verfahren am Fraunhofer IZM aufgebaut und beim Projektpartner Osram OS auf ihre Funktion positiv getestet werden.