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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Mit neuen Verfahrens- und Anlagenkonzepten zu wirtschaftlicheren Lackierprozessen
 
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1997
Conference Paper
Title

Mit neuen Verfahrens- und Anlagenkonzepten zu wirtschaftlicheren Lackierprozessen

Abstract
Der hohe Kostendruck in der Holzbranche erfordert neue Lackierkonzepte mit hohen Materialnutzungsgraden. Dazu gehören neue Planungstechniken, das elektrostatische Lackieren, die Anwendung von Lackrecyclingtechniken und die Pulverbeschichtung.
Author(s)
Hoffmann, U.
Mainwork
Leistungssteigerung - Kostenreduzierung - Marktgerechte Produkte  
Conference
Holztechnisches Kolloquium (HTK) 1997  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • CoaTplan

  • elektrostatischer Lackierprozeß

  • Flachteilebeschichtung

  • Holz

  • Lack

  • lackieren

  • Lackrecycling

  • Pulverbeschichten

  • recycling

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