Flächige Verformungsmeßverfahren

Basierend auf dem Stand der Technik war es das Ziel dieser Arbeit, durch Weiterentwicklung flächiger Meßverfahren und Kombination mit punktuellen Sensoren erweiterte Möglichkeiten zur Verformungsanalyse an Maschinen und Geräten zu schaffen. Um neben matten Oberflächen zukünftig auch Verformungen spiegelnder und transmittierender Strukturen (optische Komponenten) oder technischer Oberflächen mit vorwiegend spiegelnder Reflexion (Dreh- und Frästeile) erfassen zu können, wurde eine über den Stand der Technik hinausgehende Aufnahmetechnik entwickelt. Hierauf aufbauend wurde ein ESPI-Meßsystem (Electronic Speckle Pattern Interferometrie) entwickelt. Ein weiteres Ziel dieser Arbeit ist die Entwicklung einer neuen Vorgehensweise zur zeitabhängigen Erfassung thermisch bedingter Verformungen, die auf einer erweiterten Aufnahme- und Auswertetechnik zum ESPI-Verfahren basiert.