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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Pulverbeschichtetes Coil: Der Weg zu neuen Produkten und Oberflächen
 
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2004
Conference Paper
Title

Pulverbeschichtetes Coil: Der Weg zu neuen Produkten und Oberflächen

Other Title
Powder-coilcoating: The way to new products and surfaces
Abstract
Neue Marktpotenziale der Pulverbeschichtung Warum Pulverbeschichtung von Coil und Platinen Marktpotenziale Pulverbeschichtung von Coil und Platinen IST-Pulverbeschichtung Coil und Platinen in Europa IST-Pulverapplikation bei Coil und Platinen Pulverbeschichtungsanlage Fa. Rudolf Wiegmann Metallcolor Pulver-Coilbeschichtungsanlage Fa. Otefal Platinenbeschichtungsanlage Fa. Miele Neue Ansätze Hochgeschwindigkeits-Pulverbeschichtung Transferprozess beim TransApp-Verfahren Variable TransApp-Versuchsanlage Prozessfenster Pulverapplikation beim TransApp-Verfahren TransApp Demo-Zentrum am Fraunhofer IPA Übersicht Gas-Infrarotstrahler Prinzip Elektronenstrahler
Author(s)
Cudazzo, M.
Strohbeck, U.
Mainwork
Verfahren mit Zukunft: Coil Coating  
Conference
Semniar "Verfahren mit Zukunft: Coil Coating" 2004  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • coil coating

  • Holzwerkstoff

  • Akustikdämmplatte

  • TransApp®

  • powder coating

  • wood

  • Platine

  • Pulverbeschichten

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