Montage-Klebeprozesse in der Elektronik

Die Vielzahl an Einflussparametern macht derzeit in den meisten Montage- und Fertigungsprozesse ein aufwändiges Einfahren des Dosierprozesses sowie zusätzliche Kontrollschritte zur Überwachung des Klebstoffauftrags erforderlich. Beides ist mit hohem Zeit- und Materialaufwand verbunden und lässt nur bedingt eine Steigerung des Automatisierungsgrads zu. Für den gewünschten konstanten und gut regulierbaren Klebstoffauftrag müssten die Dosierwerkzeuge mit einer Mess- und Regeltechnik ausgestattet sein, die Schwankungen der Materialeigenschaften, der Umgebungsbedingungen und möglichst auch Defizite des Förderprinzips automatisch ausgleicht.