New light-soldering-system integrates the assembly and soldering of SMD-components

Trotz intensiver Rationalisierungsbemühungen werden bei der Elektronikfertigung einige Lötstellen manuell gelötet, weil sie sich mit den herkömmlichen Massenlötverfahren nicht herstellen lassen. Dazu wurde ein Lichtlöt-System entwickelt, dessen Wärmeenergie durch eine Spezial-Halogenlampe erzeugt wird. Das Licht wird mit einem Konvergenzspiegel gebündelt und durch ein Quarzglasrohr an die Lötstelle geleitet. Die erforderliche Temperatur an der Lötstelle entsteht durch Absorption bzw. Konvektion. Über eine Vakuumpumpe kann in der Kapillare des lichtleitenden Quarzrohres ein Unterdruck aufgebaut und an der Kapillaröffnung ein Bauteil angesaugt werden. Die Integration der beiden Funktionen Bestücken und Löten in einem Werkzeug senkt Kosten und Taktzeiten der gesamten Anlage.