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Konferenzschrift
Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
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2000
Conference Paper
Title
Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Author(s)
Klink, G.
Adler, C.
Hemmetzberger, D.
Feil, M.
Mainwork
Neue Produkte durch neue Prozesse. Erfahrungen und Ideen bei der Direktmontage
Conference
Workshop Neue Produkte durch Neue Prozesse 2000
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
