2019
Presentation
Titel

Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density
Titel Supplements
Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 27.02.2019, Graz, Austria
Author(s)
Schletz, Andreas
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Bayer, Christoph
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Hutzler, Aaron
Pink GmbH
Konferenz
DOI
File(s)
Language
English
Tags