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Fraunhofer-Gesellschaft
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1989
Conference Paper
Title

SOI-Technologien

Abstract
Die Prozeßkomplexität und damit die Prozeßkosten bei der Herstellung integrierter Schaltungen steigen mit dem Übergang zu Submym-Dimensionen dramatisch an. Einen Ausweg aus diesem Problemkreis kann hier die SOI-Technik bieten. In dem Vortrag werden zunächst die Vorteile, die die SOI-Technik bietet, erläutert und dann Herstellungsverfahren für SOI-Strukturen behandelt und bewertet.
Author(s)
Seegebrecht, P.
Mainwork
Mikroelektronik. Vorträge der GME-Fachtagung  
Conference
Mikroelektronik 1989  
Language
German
IFT  
Keyword(s)
  • SIMOX

  • SOI-CMOS

  • vertikale Integration

  • Wafer-Bonding

  • ZMR-Verfahren

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