Automatische Reparatur durch Roboterhand

Die Reparatur bzw. Nacharbeit elektronischer Flachbaugruppen stellt eine Automatisierungslücke in der Elektronikfertigung dar. Zunehmende Miniaturisierung und die Komplexität von Baugruppen in SMD-Technik erschweren die manuelle Reparatur zunehmend und führen zu Qualitätsproblemen. In zwei Versuchszellen mit Industrierobotern werden am IPA Werkzeuge und Einrichtungen für die Demontage von SM-Bauelementen erprobt. Kernpunkt der Forschungsarbeiten ist das zerstörungsfreie Auslöten einzelner Bauelemente bei maximal möglicher Schonung der Leiterplatte und der peripheren Bauteile.