Die aufstrebende Kontaminationsart

Spricht man über Reinräume und reine Produktionsumgebungen, denkt man zu allererst an Partikel. Partikel stellen historisch das erste zu kontrollierende luftgetragene Kontaminationsrisiko dar. Eine weitere luftgetragene Kontaminationsquelle, welche als Konsequenz eine reine Umgebung fordert, sind Bakterien und Pilzsporen. Wie sieht es jedoch mit dem Medium Luft an sich aus? Je nach Anforderung und Prozess sind verschiedene gasförmige Verbindungen unerwünscht und werden deshalb als Kontaminationsquelle definiert. Diese immer wichtiger werdende Kontaminationsart sind die nach ISO 14644-8 sogenannten luftgetragenen molekularen Kontaminationen (airborne molecular contaminations, AMC). Die Anforderungen an AMC-reduzierte Produktionsumgebungen in der Halbleiterindustrie steigen aufgrund stetig kleiner werdender Strukturbreiten auf den Wafern immens an. Beispielsweise können auf Linsen kondensierte flüchtige organische Verbindungen (VOC) bei den heute schon realisierten nanoskaligen Strukturen zu Abbildungsfehlern und folglich Totalausfall des Chips führen. Die Richtlinie ISO 14644-8 definiert Reinraumklassen hinsichtlich der Belastung durch luftgetragene molekulare Verunreinigungen AMC. Eine geeignete Materialauswahl beim Reinraumbau für Decken, Wände, Böden, Dichtungen, Gehäuse und weitere relevante Oberflächen spielt dabei eine wichtige Rolle zur Schaffung einer AMC-reduzierten Produktionsumgebung.