Thermisches Spritzen in der Leiterplattenfertigung

Ein aktuelles EU-Forschungsvorhaben befasst sich mit dem Beschichtungsverfahren des thermischen Spritzens. In dem Projekt wird das thermische Spritzen für die Herstellung von elektronischen Schaltungsträgern eingesetzt. Ziel ist ein verbessertes Wärme-Management der Leiterplatten im Hochtemperaturbereich. Die ersten Ergebnisse sind vielversprechend.