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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Umweltbezogene Anforderungen an das zukünftige Leiterplattendesign
 
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1996
Conference Paper
Title

Umweltbezogene Anforderungen an das zukünftige Leiterplattendesign

Abstract
Zur Einführung in das Problemfeld Electronic Recycling wird ein aktuelles Video präsentiert, das auf Recherchen des IZM Berlin bei namhaften Herstellern und Entsorgern basiert.<br> Es werden Anforderungen, die sich aus der ganzheitlichen Betrachtung aller Lebensphasen an das Produkt Leiterplatte ergeben, aufgezeigt. Die Auswirkungen auf den Leiterplattenentwurf (von der frühen Entwurfsphase bis zum elektrischen Layout) werden genauso angesprochen, wie erste Ansätze zur Umsetzung alternativer Techniken bei Materialien und Bauteilen für Leiterplatten.
Author(s)
Griese, H.
Müller, J.
Nissen, N.F.
Sietmann, R.
Mainwork
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1996. Tagungsband  
Conference
SMT/ES&S/Hybrid 1996  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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