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Fraunhofer-Gesellschaft
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2010
Conference Paper
Title

Integrierbare Bauelemente zur Erhöhung der Betriebssicherheit elektronischer Systemkomponenten im Automobil

Abstract
In dieser Arbeit werden neue Ergebnisse zu integrierbaren elektronischen Bauelementen präsentiert. Es wurden integrierbare Silicium Hochvoltkondensatoren mit einer Flächenkapazität von 1 bis 1,5nF/mm2 und einer Durchbruchfestigkeit von 200 bis 800 V in Siliciumhalbleiter-Technologie hergestellt und erforscht. Des Weiteren wurden Sicherungsstrecken, welche Teil einer aktiven Sicherung sind, hergestellt und charakterisiert. Hierbei konnte unter anderem eine Lageunabhängikeit des Schmelzstromes nachgewiesen werden und die Schmelzzeit konnte durch Beschaltung mit einem RC-Bauelement deutlich verringert werden.
Author(s)
Dorp, J. vom
Erlbacher, T.  
Lorentz, V.  orcid-logo
Bauer, A.J.
Ryssel, H.
Frey, L.
Mainwork
AmE 2010 - Automotive meets electronics. CD-ROM  
Conference
Workshop Automotive meets Electronics (AmE) 2010  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
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