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Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
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2009
Journal Article
Title
Intelligente Sensoren: Trends und Technologien
Title Supplement
"More than Moore" und neue "Packaging"-Verfahren
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Author(s)
Pötter, H.
Hampicke, M.
Schmitz, S.
Lang, K.-D.
Reichl, H.
Journal
Elektronik
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM